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日本fujimfg樹脂產(chǎn)品去毛刺用尼龍研磨材料 透明或半透明的圓柱狀尼龍顆粒，長度與直徑相等，有橙色、藍(lán)色、白色三種顏色可選

日本fujimfg氮?dú)忪F化工藝高硬度鋼珠磨料 采用氮?dú)忪F化工藝制造的微細(xì)球狀研磨材料。相比普通鋼丸（Steel Shot）硬度更高、粒徑更細(xì)。主要用于微粒子噴丸強(qiáng)化（Micro Peening）和去毛刺等工藝。

日本fujimfg高純度綠碳化硅磨料 精密件拋光. SiC含量≥98%（C系列為≥97%），雜質(zhì)更少 游離碳更低：≤0.40%，減少對工件的碳污染 粒度更精細(xì)：細(xì)度可達(dá)#3000（4.0μm），比C系列多出一級超細(xì)粉 切削力更強(qiáng)：綠色碳化硅晶體結(jié)構(gòu)更完整，硬度略高于黑色碳化硅

日本fujimfg高硬度高純度碳化硅研磨材料 主含量≥97%，雜質(zhì)控制嚴(yán)格 粒度覆蓋廣：從粗磨（#16，約1mm）到精拋（#2000，約6.7μm） 粒徑分布精確：微粉級產(chǎn)品提供明確的公差范圍，適合精密加工

Asahidia陶瓷LED基板材料精密鉆孔取芯鉆 可對半導(dǎo)體材料及陶瓷進(jìn)行高精度鉆孔的取芯鉆 兼具高精度與鋒利度的取芯鉆，適用于LED基板材料、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體材料以及各類陶瓷加工。

asahidia脆性材料微孔鉆孔小直徑PCD鉆頭 實(shí)現(xiàn)φ0.3–1.5 mm 小直徑 PCD 鉆頭，專為 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而開發(fā)，實(shí)現(xiàn)長壽命且低崩邊的高品質(zhì)鉆孔。

日本konoshima高透明高熱導(dǎo)熒光陶瓷材料 Konoshima 采用真空HIP燒結(jié)技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 99.9 % 理論密度，透光性接近單晶 高熱導(dǎo)率：優(yōu)于樹脂封裝，適合高功率密度LED與激光照明 低熱衰減：150 °C 下仍保持 90 % 發(fā)光強(qiáng)度，遠(yuǎn)優(yōu)于熒光粉+硅膠方案

日本konoshima高熔點(diǎn)高透明多功能陶瓷材料 Y?O? 陶瓷是“超高熔點(diǎn) + 高透明 + 化學(xué)惰性”的頂級功能陶瓷，在 半導(dǎo)體裝備、高功率激光、等離子體窗口、閃爍探測等領(lǐng)域